ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой

Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой.

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Пять причин полюбить HONOR X8c

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Источник изображения: ASML

Подобное оборудование относится к серии i-line, использует длину волны лазера 365 нм и обладает разрешением около 400 нм, чего вполне достаточно для определённых задач. Производительность системы достигает 270 кремниевых пластин в час, что примерно в четыре раза выше существующих решений такого типа. Выпуск такого сканера призван сократить разрыв в технологических возможностях оборудования, используемого при обработке чипов на начальном (front-end) и конечном (back-end) этапах производства соответственно.

Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) во время своего выступления на квартальной отчётной презентации подчеркнул, что передовые технологии упаковки становятся крайне важной частью цепочек поставок в полупроводниковой отрасли. В новом поколении литографических систем ASML намеревается использовать опыт, полученный при создании имеющихся сканеров. Кто именно из клиентов получил передовой сканер Twinscan XT:260, не уточняется. Формально, подобное оборудование может применять Intel при работе с технологией Foveros, либо TSMC при работе с технологиями CoWoS и SoIC. Анонс этого оборудования состоялся ещё осенью прошлого года, оно в основном будет использоваться для обработки кремниевых подложек для чипов со сложной пространственной компоновкой.

Такой сканер позволяет работать с полем изображения 52 × 66 мм, обеспечивая возможность обработки подложек площадью до 3432 мм2 по бесшовной технологии. В ситуации, когда площадь чипов за счёт многокристальной упаковки увеличивается, применение такого оборудования позволяет оптимизировать производственный процесс. Точность совмещения сканера этой модели составляет 35 нм, а ещё он позволяет работать с деформированными и толстыми (до 1,7 мм) кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм. Скорость обработки также повышается за счёт одновременного выравнивания следующей пластины при экспонировании предыдущей. По словам руководства ASML, сканер Twinscan XT:260 является лишь первой моделью в целом семействе профильного литографического оборудования.

Источник