Компании

Huawei снова улучшила 7-нм техпроцесс на старом оборудовании, но до 5-нм технологии ещё далеко

Исследователи TechInsights продолжают тщательно исследование новинки китайской компании Huawei Technologies, обнаруживая предположительные методы изготовления передовых чипов компании с использованием устаревающего оборудования нидерландской ASML. Недавние изыскания канадских экспертов позволили показали, насколько компания приблизилась к 5-нм технологии.

Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты

Репортаж со стенда HONOR на выставке MWC 2025: передовые новинки и стратегические планы на будущее с ИИ

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Обзор смартфона HONOR X9c Smart: прочность со скидкой

Обзор смартфона HONOR X9c Smart: прочность со скидкой

Пять главных фишек камеры HONOR Magic 7 Pro

Пять главных фишек камеры HONOR Magic 7 Pro

Обзор планшета HONOR Pad V9: нейросети спешат на помощь

Обзор планшета HONOR Pad V9: нейросети спешат на помощь

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80: удобный флагман с «Алисой»

Смартфон HUAWEI Mate 70 Pro как выбор фотографа

Смартфон HUAWEI Mate 70 Pro как выбор фотографа

Наушники HUAWEI FreeBuds 6, которые понимают жесты

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2025 год)

 Источник изображения: TechInsights

Источник изображения: TechInsights

Напомним, что чипы Ascend для своих ускорителей вычислений Huawei до сих пор изготавливает силами SMIC с использованием более зрелой технологии N+2, которую сравнивают с 7-нм нормами зарубежных производителей типа TSMC. Новая версия технологии — N+3 — используется для изготовления мобильных процессоров HiSilicon Kirin 9030 для смартфонов Huawei Mate 80. И по данным исследователей, это значительно улучшенная версия всё той же 7-нм технологии компании SMIC.

По мнению авторов исследования, китайская компания SMIC по-прежнему вынуждена полагаться на имеющееся литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое обеспечивает длину волны лазера не менее 193 нм. Более продвинутые сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай официально никогда не поставлялись, но именно они работают с длиной волны 13,5 нм, значительно упрощая масштабирование геометрии полупроводниковых компонентов в сторону уменьшения габаритов.

По всей видимости, как предполагают представители TechInsights, компания SMIC в очередной раз достигла успеха в уменьшении геометрии чипов за счёт использования многократного экспонирования фотошаблонов в сочетании со старым DUV-оборудованием. Это затратный подход с высоким уровнем брака, но он в конечном итоге позволил китайской Huawei получить более продвинутые чипы по сравнению с предыдущим их поколением. Но тем не менее, техпроцесс N+3 всё ещё далёк от 5-нм технологий компаний Samsung и TSMC. Кроме того, авторы исследования предполагают, что пока технология N+3 глубоко убыточна не только для SMIC, но и для самой Huawei.

В сентябре появилась информация, что SMIC тестирует литографический сканер класса DUV, разработанный одним из шанхайских университетов. Он предполагает работу с иммерсионной литографией и 28-нм техпроцессом, что позволяет ему сравниться с оборудованием ASML, выпускавшимся примерно в 2008 году. Вряд ли SMIC смогла успешно применить такое оборудование при производстве чипов по технологии N+3, так что она наверняка полагается на имеющиеся литографические сканеры ASML.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»