Китай снова запнулся при запуске производства HBM3 — планы по ИИ-ускорителям под угрозой

В сфере выпуска ускорителей вычислений для инфраструктуры ИИ китайские компании сильно зависят от импорта памяти HBM современных поколений, поскольку в Китае такая продукция пока не производится. Попытки наладить выпуск HBM3 в Китае, тем временем, сталкиваются с новыми проблемами, а потому планы китайских разработчиков ИИ-ускорителей по импортозамещению опять срываются.

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Источник изображения: Huawei Technologies

Как поясняет ZDNet Korea, до сих пор китайские поставщики ускорителей полагались на сформированные несколько лет назад запасы памяти типа HBM2E, поскольку в условиях санкций они утратили возможность закупать её в нужных количествах. Китайская компания CXMT рассчитывала наладить выпуск HBM3 на территории Поднебесной в первой половине текущего года, но этим планам, судя по комментариям осведомлённых источников, не суждено сбыться.

CXMT является крупнейшим производителем DRAM в Китае, она с некоторых пор находится под санкциями США, а потому не может закупать импортное оборудование, необходимое для выпуска HBM3. Сейчас вся активность CXMT по подготовке к массовому производству такой памяти находится на стадии экспериментов. Оборудования и материалов, к которым может получить доступ CXMT, не хватит для организации массового производства HBM3 в текущем полугодии. Более того, не факт, что выпуск памяти данного типа CXMT сможет в серийных объёмах наладить в текущем году. С другой стороны, для выпуска чипов DRAM в стеке HBM3 китайская компания готова использовать 16-нм техпроцесс, который считается достаточно прогрессивным по китайским меркам.

Американские ускорители Nvidia поколения Hopper получили память HBM3 ещё в 2022 году, её поставляли южнокорейские производители и американская Micron Technology. По всей видимости, если CXMT и удастся наладить серийное производство HBM3 в следующем году, китайская полупроводниковая отрасль отстанет в этой сфере на пять лет. Проблема заключается в том, что Huawei планировала начать использование HBM3 в своих ускорителях Ascend либо в этом году, либо в следующем, а с 2028 года и вовсе перейти на HBM4. Теперь, в условиях санкций и задержкой с освоением выпуска HBM3 в Китае, компании Huawei наверняка придётся пересматривать свои планы.

Источник