Китайская YMTC запустила массовый выпуск 267-слойной 3D NAND — отставание от Samsung и SK hynix сокращается

Даже в условиях усиливающихся санкций китайская компания YMTC сохраняет способность совершенствовать технологии производства твердотельной памяти типа 3D NAND. Ещё в январе независимыми экспертами было установлено, что YMTC способна выпускать память с почти 270 активными слоями. Теперь компания готова производить такие чипы 3D NAND в массовом порядке.

Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов

Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты

Компьютер месяца — сентябрь 2025 года

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!

В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?

Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач

Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой

Источник изображения: YMTC

Об этом со ссылкой на DigiTimes сообщает ComputeBase.de. До сих пор в массовом производстве YMTC добивалась наличия только 232 слоёв памяти, но при этом на уровне разработок уже могла приблизиться к барьеру в 300 слоёв. В прошлом месяце YMTC получила на отраслевом мероприятии FMS 2025 премию за свою технологию изготовления памяти 3D NAND, именуемую Xtacking 4.0. Последняя должна позволить компании создавать не только высокопроизводительную, но и экономичную, и при этом ёмкую твердотельную память. Накопители на основе этой памяти найдут применение как в серверном, так и в потребительском сегментах.

Технологию Xtacking 4.0 уже используют накопители X4-9070 на основе 1-терабитных чипов памяти типа TLC, а также X4-6080 на базе 2-терабитной памяти типа QLC. Они обеспечивают высокое быстродействие и впечатляющую ёмкость хранения данных. Надо сказать, что YMTC в числе первых производителей твердотельной памяти начала сращивать кремниевые пластины друг с другом, ещё в 2018 году, но делала это во многом из-за отсутствия доступа к передовым технологиям, позволяющим увеличить количество слоёв в пределах одной пластины. В дальнейшем такой подход взяли на вооружение Kioxia и SanDisk, поскольку он показал себя с лучшей стороны.

Заметим, что ранее в этом году SK hynix объявила о запуске массового производства 321-слойной флеш-памяти. Samsung сейчас выпускает 3D NAND с 286 слоями и разрабатывает чипы с более чем 400 слоями. В свою очередь Kioxia анонсировала 332-слойную память 3D NAND, а Micron сейчас выпускает 276-слойные чипы.

Сейчас YMTC контролирует около 8 % мирового рынка NAND, но к концу следующего года рассчитывает увеличить эту долю до 15 %. В принципе, это легко будет сделать исключительно за счёт рынка Китая, поскольку он достаточно велик для пропорционального влияния на мировую статистику.

Источник