Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16

Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов.

В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?

Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов

Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC

Компьютер месяца — сентябрь 2025 года

Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач

Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой

Источник изображения: Nvidia

По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров.

Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой.

По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат.

Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении.

Источник