SK hynix построит фабрики по упаковке памяти HBM в США и Южной Корее

Южнокорейская компания закрепила за собой статус лидера рынка HBM3E, хотя с учётом других типов памяти мировым лидером остаётся Samsung Electronics. Чтобы не уступать конкуренту прибыльный сегмент, SK hynix намерена в ближайшее время приступить к строительству двух новых предприятий по тестированию и упаковке памяти для сегмента ИИ в США и Южной Корее.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Источник изображения: Samsung Electronics

Во-первых, как отмечает Reuters, в этом месяце SK hynix начнёт возводить предприятие такого профиля в родной Южной Корее, рассчитывая в общей сложности направить на эти цели около $12,85 млрд. Предприятие должно быть построено к концу следующего года, как ожидают источники.

Во-вторых, в американском штате Индиана SK hynix приступила к формированию фундамента подобного предприятия, построить которое решила ещё в 2024 году. К полномасштабной деятельности по тестированию и упаковке памяти американское предприятие SK hynix в Индиане должно приступить во второй половине 2028 года. К тому времени оно уже сможет заниматься тестированием и упаковкой микросхем памяти типа HBM4E и HBM5.

Подрядчики SK hynix уже начали забивать сваи на участке, где расположится американское предприятие компании. Местные власти были уведомлены о начале строительства ещё в конце прошлой недели. Как ожидается, на подготовку фундамента уйдёт несколько месяцев, и уже во второй половине текущего года начнут возводиться стены и кровля будущего предприятия. Общий бюджет проекта достигнет $3,87 млрд, если не возникнут дополнительные расходы или потребность в срочном расширении.

Параллельно SK hynix будет расширять свои мощности по выпуску DRAM в Южной Корее. Предприятие Fab M15X недавно было расширено, и в новом корпусе уже начинается монтаж оборудования, чтобы в мае приступить к опытном производству продукции. Первое предприятие в новом комплексе в Йонъине будет построено в феврале следующего года, после чего начнётся монтаж оборудования для производства памяти. SK hynix на данном этапе развития планирует активно внедрять EUV-литографию при выпуске памяти, в обозримом будущем по всем производственным линиям в общей сложности будет распределено 20 соответствующих литографических систем.

Источник