На мероприятии ISCAS 2026, которое проходит в Шанхае, представители Huawei Technologies предложили использовать для масштабирования производительности полупроводниковых компонентов не изменение геометрии, которое определялось «законом Мура», а оптимизацию времени передачи сигнала.
Содержание статьи
- 1 От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
- 2 Компьютер месяца — май 2026 года
- 3 72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
- 4 Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
- 5 Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
- 6 Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
- 7 Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
- 8 Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
Компьютер месяца — май 2026 года
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Источник изображения: Huawei Technologies
Соответствующий принцип в компании назвали «законом масштабирования τ (тау)», а ещё он получил неофициальное обозначение «закон Хэ» в честь президента полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше), которая и выступила на конференции с докладом на эту тему. Она поступила на работу в Huawei в 1996 году, и в последние годы способствовала успеху в разработке передовых чипов в условиях серьёзнейших западных санкций. Поскольку масштабировать производительность чипов при помощи одного лишь увеличения плотности размещения транзисторов по «закону Мура» Huawei в силу отсутствия доступа к западному литографическому оборудованию не может, пришлось искать другие способы движения вперёд.
Уже осенью этого года, как ожидается, Huawei представит чипы Kirin для флагманских смартфонов, разработанные в соответствии с новым принципом масштабирования LogicFolding. Он подразумевает сокращение путей передачи сигнала при проектировании чипов на уровне отдельных контуров, снижении резистивной и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. С другой стороны, отдельные элементы нового подхода к дизайну применялись компанией уже на протяжении предыдущих шести лет, за это время был запущен в производство 381 чип, разработанный по принципу «масштабирования тау».
На уровне устройства Huawei оптимизирует сопротивление и паразитную ёмкость транзисторов и межсоединений, чтобы сократить время передачи сигнала. Наборы команд и архитектура на уровне чипа должны также применяться с учётом данного принципа, чтобы повысить его быстродействие. На уровне системы должны применяться более эффективные протоколы передачи информации, которые снижают задержки.
Сопутствующие принципы будут применяться Huawei при проектировании чипов, устройств и готовых систем, в совокупности они позволят компании к 2031 году создать решения, которые догонят по плотности размещения транзисторов зарубежные образцы, выпускаемые при помощи 1,4-нм техпроцесса. Если учесть, что Intel, Samsung и TSMC свои чипы такого класса начнут выпускать примерно с 2028 года, отставание Huawei номинально сократится до трёх лет. При этом компания призывает разработчиков и партнёров по всему миру присоединяться к этой инициативе, которая должна, по её мнению, снять физические ограничения на масштабирование производительности чипов, которые присущи классическому «закону Мура».
